Gekauft für Betrieb mit OPNsense, Installation an Monitor ohne weitere Hürden. Kompatibilität mit derlei FreeBSD-basierten Betriebssystemen scheint (bei derlei Hardware nicht selbstverständlich) tatsächlich durchgängig gegeben. Router und VPN sind flott. Kryptohardware (NI) scheint auch aktiv.Das Gerät wird durchaus warm bis leicht heiß (deshalb die Kühleroberfläche), sollten daher wahrscheinlich besser nicht in besonders stark eingeschränkten, völlig unbelüfteten Orten stehen. In einem offenen oder größeren Rack wahrscheinlich kein Problem.Würde ich wieder kaufen.

Vorab, der Mini-PC funktioniert jetzt einwandfrei. (nach Anpassungen, siehe ganz unten)Als Router mit OpenWRT und als Windows11 "Surf PC" getestet.Hardware wurde richtig erkannt und die Treiber funktionieren auch reibungslos. Musste nichtsmanuell nachinstalllieren.Benutze ihn mittlerweile als "Surf PC" mit W11. Spart extrem viel Strom im Vergleich zum Hauptrechnerund läuft überraschend flüssig.Powerlimit im BIOS eingestellt auf:PL1 12,5WPL2 15WFür WLAN muss man allerdings eine miniPCIE auf M.2 E-KEY Adapterkarte + Antennen installieren.Wenn man WLAN nutzt ist der M.2 SSD Steckplatz aber nicht mehr nutzbar, zu wenig Platz.Bedeutet, man muss dann eine SATA SSD nutzen. Diese wird am unteren Gehäusedeckel befestigt. SATA/Strom Adapter liegt bei.Für WLAN nutze ich eine "alte" Mediatek MT7921 WiFi-6 Steckkarte.Jetzt aber zum Punktabzug:Out of the Box wurde die CPU extrem heiß und unter Hardware Info wurde immer angezeigt:"CPU thermisch gedrosselt - ja"Obwohl sich die Belastung in Grenzen hielt, normales Surfen und ein paar Programme installiert.Über 80 Grad in kürzester Zeit.Also schraubte ich das Ding komplett auseinander und dann erklärte sich warum die CPU zu heiß wurde.Die Spulen auf dem Mainboard berühren das Gehäuse und verhindern dadurch einen guten Kontakt zwischen CPU und Kühlkörper. (Das Gehäuse dient als Passivkühlkörper). Sah man gut an der Wärmeleitpaste.Der Abdruck war eher schlecht als recht.Zwischen CPU und Gehäuse befindet sich übrigens noch ein Verbindungsstück aus Alu (20x40x4mm).Ich fräste kurzerhand eine kleine Tasche, etwa 1mm tief, in das Gehäuse (ca. 1,5cm auf 4cm) und ersetzte die Alu-Platte durch Kupfer.Problem gelöst.CPU im IDLE ca. 42-45 Grad und unter Dauerlast ca. 70 Grad. (10min Cinebench)Keine "thermische Drosselung" mehr.Zum Schluss:Ohne diese Anpassungen würde ich den Mini-PC nicht empfehlen, da ansonsten die Leistung einfachnicht passt, die CPU taktet sich sonst ständig herunter um nicht zu überhitzen.Da nicht jeder das Werkzeug und/oder die Fähigkeiten hat, solche Änderungen vorzunehmen, gebe ich nur 2 Punkte. Das Gehäuse-Design ist einfach nicht richtig durchdacht und nicht richtig getestet.

Top Appliance... läuft stabil, kann ich nur empfehlen.